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估值超400億！安徽首家、國內(nèi)第三大、全球前十晶圓代工廠-晶合集成科創(chuàng)板成功上市
2023-05-05 1053次

上市儀式

 

5月5日，安徽首家、國內(nèi)第三大、全球前十晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司股票在上交所科創(chuàng)板上市，首發(fā)募資近百億元，市場(chǎng)估值超過400億元。


晶合集成上市當(dāng)日市值



成立于2015年的晶合集成，早期主要為京東方等企業(yè)提供LCD面板驅(qū)動(dòng)芯片，目前已經(jīng)成為液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一晶圓代工廠。


 

 

晶合集成專注于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，出貨量也突破百萬片，2022年?duì)I收超過100億元，已經(jīng)成為國內(nèi)第三大、全球前十晶圓代工廠。

2020年-2022年，晶合集成營業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到157.79%；同期，晶合集成歸母凈利潤(rùn)分別為-12.58億元、17.29億元和30.45億元。

晶合集成已經(jīng)搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)等應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。

此次募資的主要用途是推進(jìn)“先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”，其中募得的49億元將用于研發(fā)55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)、40nm MCU工藝平臺(tái)、40nm邏輯芯片工藝平臺(tái)、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)等項(xiàng)目。

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