h1_key

當(dāng)前位置:首頁 >新聞資訊 > 產(chǎn)品資訊>工業(yè)級超值型APM32F003系列MCU
工業(yè)級超值型APM32F003系列MCU
2022-12-15 643次

  極海半導(dǎo)體全新發(fā)布的工業(yè)級超值型APM32F003,延續(xù)了APM32系列MCU高主頻、大容量、寬溫幅、高精度等產(chǎn)品設(shè)計理念,在性能、功耗及穩(wěn)定性上也具有獨特優(yōu)勢。其ADC時鐘精度在高溫情況下的表現(xiàn)可直接媲美進(jìn)口同類產(chǎn)品。目前,可適用于智能家電、工業(yè)控制、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域。



工業(yè)級超值型APM32F003系列MCU


  強(qiáng)大主控系統(tǒng)

  基于Arm® Cortex®-M0+內(nèi)核,最高工作主頻48MHz,供電電壓: 2.0V~5.5V,提供32Kbytes Flash和4Kbytes SRAM的片上存儲資源,可合理應(yīng)對設(shè)備運行所產(chǎn)生的資源開銷。該芯片采用高度緊湊的3 x 3mm小型化封裝QFN20,有利于提升系統(tǒng)集成性,增強(qiáng)產(chǎn)品工作效率,降低BOM成本。


  高穩(wěn)定性

  溫度等級覆蓋-40℃~+105℃,具有較強(qiáng)的溫度適應(yīng)能力,可保障產(chǎn)品設(shè)備在不同溫度場景下的穩(wěn)定運行;ESD等級達(dá)到8KV,抗靜電干擾能力強(qiáng);集成HSI內(nèi)部高速振蕩器,全范圍內(nèi)精度在±3%以內(nèi),有助于提高產(chǎn)品設(shè)備運行的靈敏度。


  高度集成性

  集成多路UART,SPI,I2C等通信接口,具有16-bit通用定時器、8-bit基本定時器,12-bit ADC(8通道,支持差分輸入)等外設(shè)資源。該芯片的高度集成性,有助于全面提升產(chǎn)品的多樣化控制和廣泛連接性,滿足更多開發(fā)應(yīng)用需求。

  APM32F003系列MCU,通過整合增強(qiáng)型實時控制能力與豐富的外設(shè)資源配置,能夠以更為經(jīng)濟(jì)的開發(fā)成本獲取更加復(fù)雜、先進(jìn)的產(chǎn)品功能,可有效滿足小體積、低功耗的嵌入式應(yīng)用需求。



工業(yè)級超值型APM32F003系列MCU


  極海半導(dǎo)體APM32系列通用MCU,是基于ARM® Cortex®-M0+/M3/M4內(nèi)核的優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)32位通用MCU,具有低功耗、高性能、外設(shè)豐富以及快速替代等特性。憑借優(yōu)異的系統(tǒng)性能、豐富的協(xié)處理功能以及靈活的使用體驗,有助于用戶縮短產(chǎn)品設(shè)計時間、降低開發(fā)成本、實現(xiàn)性能最優(yōu)化。

  • 三星半導(dǎo)體K4RAH165VB-BIQK市場應(yīng)用綜合分析
  • K4RAH165VB-BIQK是三星半導(dǎo)體推出的第五代雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器(DDR5 SDRAM),專為應(yīng)對數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長的高性能計算場景設(shè)計。其核心優(yōu)勢包括: 性能突破:采用12納米級工藝和極紫外光刻(EUV)技術(shù),實現(xiàn)帶寬與速度的雙重提升,滿足AI、云計算等領(lǐng)域的低延遲需求。 能效優(yōu)化:相比前代產(chǎn)品功耗降低約20%,通過硅通孔(TSV)技術(shù)增強(qiáng)散熱效率,符合環(huán)保創(chuàng)新趨勢。
    2025-07-04 12次
  • 芯佰微CBM8605/CBM8606/CBM8608運算放大器 精密信號鏈的核心解決方案
  • 在工業(yè)自動化與高端電子設(shè)備升級浪潮中,芯佰微電子 CBM8605/8606/8608 系列運算放大器以 “高精度、低功耗、寬溫適配” 破局市場。其 65μV 超低失調(diào)電壓、1pA 輸入偏置電流及 - 40℃~+125℃寬溫性能,直擊傳統(tǒng)運放精度與功耗失衡、封裝適配性不足等痛點。該系列通過單 / 雙 / 四通道全封裝矩陣(含 WLCSP 微型封裝),為傳感器調(diào)理、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域提供國產(chǎn)化精密信號鏈方案,填補(bǔ)高端運放國產(chǎn)技術(shù)空白。
    2025-07-02 33次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-SC14顯存芯片詳解
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-SC14是一款高性能的GDDR6顯存芯片,主要面向圖形處理和計算密集型應(yīng)用。以下是其詳細(xì)參數(shù)及應(yīng)用場景解析:
    2025-07-02 32次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-HC18芯片詳解
  • K4ZAF325BM-HC18擁有16Gb大容量存儲,采用512Mx32存儲架構(gòu),可高效緩存游戲紋理、模型等數(shù)據(jù),優(yōu)化讀寫路徑,保障顯卡流暢渲染畫面。其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)18.0Gbps,依托GDDR6雙向傳輸通道與高時鐘頻率技術(shù),在處理4K、8K視頻渲染時,能快速傳輸數(shù)據(jù),大幅縮短渲染時間。16K/32ms刷新規(guī)格,可定時
    2025-07-02 23次
  • 三星半導(dǎo)體K4ZAF325BM-HC16芯片:性能與應(yīng)用的深度解析
  • K4ZAF325BM-HC16芯片擁有16Gb的大容量存儲,其內(nèi)部采用512Mx32的存儲組織架構(gòu)。這一架構(gòu)設(shè)計極為精妙,充足的存儲容量能夠應(yīng)對各類復(fù)雜數(shù)據(jù)的存儲需求。
    2025-07-02 20次

    萬聯(lián)芯微信公眾號

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺
    關(guān)注公眾號,優(yōu)惠活動早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請移至我的售后服務(wù)提交售后申請,其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時間給您答復(fù)
    返回頂部