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  通過灌膠，可以將 PCB 或無 PCB 組件上的 IC 插入注塑工具。并注入熔化的聚合物材料，以部分或全部包圍該組件。通過這種方式，電子器件可以嵌入到塑料外殼中，起到保護環(huán)境和提高機械強度的作用。

  熱固性和熱塑性材料都可用于包覆 IC。材料的選擇取決于模塊尺寸、應用環(huán)境(介質)、客戶的經驗以及工藝和偏好?？蛻舴綄?Melexis 器件的存儲和處理應遵循 J-STD-033 的準則。關鍵參數(shù)均能在產品包裝的標簽上查看。

  1、PCB 封裝的灌膠

  PCB 灌膠的通常步驟：

  ① 在 PCB 上的定位：IC 從膠帶中取出，用 PnP (Pick And Place) 機器放置在 PCB 的焊膏上。

  ② 焊接：定位后將錫膏熔化，在 PCB 和元件之間形成焊點。

  ③ 助焊劑清洗：焊接后清洗 PCB，因為助焊劑的殘留物可能會使包覆材料的附著力變差。如果使用的是腐蝕性焊劑，清洗也會去除潛在的腐蝕源。

  ④ 包覆成型：將熱固性或熱塑性材料注入模具腔內，部分或全部覆蓋組件。

  ⑤ 分板：過塑后，根據(jù)設計對面板進行分板(V型切割、銑削或沖孔)。

  大多數(shù)鷗翼式封裝都有一個非零距離，在模體和 PCB 的表面之間留有間隙。模子流應被固定在這個間隙內，以避免 IC 和 PCB 之間的空氣滯留而導致的局部應力。因此，建議在 PCB 上增加一個孔，就在模體的下方，用于非零間距的封裝。也可以在頂模和底模之間的 PCB 上增加錨定孔，以提高附著力。

  在過塑過程中，PCB 表面的焊劑殘余會被截留在 PCB 和模具材料之間的界面上，導致模具和 PCB 之間的粘附力下降，并有腐蝕的危險。因此，我們建議使用助焊劑清洗。

  PCB 的彎曲可能導致 IC 的引線框架彎曲。這將在集成電路上產生應力，可能會在焊點或硅芯片的內部結構上產生裂縫。過塑過程中 PCB 的彎曲。通常是由于以下原因：① 在 PCB 的頂部和底部有不同的模具厚度，導致了不同的流動;② 模具設計;③ 溫度過高。

  2、PCB-less 封裝的灌膠

  PCB-less 灌膠的通常步驟：

  ① 引線框架或載體定位：IC 直接定位在外殼引線框架或者預制連接器上，通常使用熱固性材料。在隨后的包覆成型過程中，載體取代了底層模具的支撐面。

  ② 焊接：在焊接過程中實現(xiàn)銷釘與外殼引線框架的電氣連接。

  ③ 模具定位：將 IC(或 IC 和載體)定位在模具內的巢穴中。

  ④ 用鎖模力關閉模具：鎖模力保證頂部和底部的模具保持關閉。

  ⑤ 模具注塑和冷卻/固化：熱固性或熱塑性材料被注入工具模具腔內。等熔化的材料被冷卻下來(熱塑性)或固化(熱固性)，使其硬化。

  ⑥ 分割：從模具中取出后，如果使用的是多腔模具，或者零件在引線框架條上被包覆，則必須對零件進行單獨處理。塑封在引線框架條上的零件。

  XY 定位是由連接器引線框架實現(xiàn)的。不建議在模具內設置 XY 定位功能，以避免在定位過程中發(fā)生沖突，這可能導致 IC 上的扭矩力和 IC 引線框架的變形。

  IC 模具封裝的支撐面應該是平面的：非平面性不得超過 30 um(超過 5mm)。這是為了防止在高溫沖擊下的包覆過程中對封裝的彎曲應力。需要有足夠的間隙避免在過塑過程中由于熱伸長而導致引線相對于封裝的彈簧負荷。

 

  允許在引線框架元件(耳朵)上進行 Z 形固定(夾緊)。但不應該在上面留下明顯的工具痕跡。足夠的預留間隙，能讓引線框架元件不產生變形。如果有幾個夾緊點，應注意避免零件的非平面性。第二種選擇是在 Z 擋板上創(chuàng)建一個叉形結構(有足夠的 XY 間隙以避免與 Z 擋板沖突)，讓鎖模力只施加在模具上。

  注射閘門不應直接放在 lC 引線上，因為它可能會導致錫完成熔化。它也不應該直接放在 IC 模具封裝的活動表面上，因為它可能會引起熱沖擊和暫時的參數(shù)漂移。建議將注塑澆口放在連接器端子的一側。

  允許在 IC 模體的頂部有模具滲漏。如果模具的設計方式使 IC 模體暴露在外以減少與目標的距離，就可能發(fā)生這種情況。如果不希望有暴露的引線框架元素，可以使用可伸縮的定位裝置。